电性能的优化可以从两个方面考虑:控制接触镀层表面已有的和即将出现的薄膜。引脚和母线的电气性能的主要要求之一是建立和保持引脚和母线的稳定阻抗。为了实现这一目标，需要金属接触界面来提供这种固有的稳定性。这种接触界面的建立可以使表面膜在接触配合时避免或开裂。或者说贵金属和普通金属的区别决定了
排针应用的不同。
排针某种程度上，贵金属镀层(如金、钯及其合金)基本不含表面膜。对于这些涂层，在界面上进行金属接触相对简单，因为它只需要在交配过程中接触表面的配偶移动。这通常很容易实现。为了保持接触界面阻抗的稳定性，插针和汇流条的设计要求接触面处的贵金属应被保留，以防止污染物、贱金属扩散、接触磨损等外界因素的影响。
普通金属镀层，镍镀层由于阀通道的形成，通常被视为普通金属。自然会被氧化膜覆盖。锡接触涂层的作用是这个氧化层在匹配过程中容易被破坏，所以容易建立金属接触。
排针设计的要求是保证针座配合时氧化膜不会破裂，电连接器的接触接口在有效期内不会被氧化。在磨损和腐蚀中，再氧化腐蚀是tin接触涂层性能退化的主要机制。排针母银接触镀层建议视为普通金属镀层，因为镀层容易被硫化物和氯化物腐蚀。
